发布时间:2020.07.23 12:58:23 信息来源: 阅读次数: 次
根据标准制修订计划,相关标准化技术组织已完成《便携式家用电器用锂离子电池和电池组 通用规范》等34项行业标准和《射频连接器 第42部分:CQN系列快速锁紧射频连接器分规范》等17项国家标准的制修订工作。在以上标准批准发布之前,为进一步听取社会各界意见,现予以公示,截止日期2020年8月20日。
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公示时间:2020年7月21日—2020年8月20日
附件:1.34项电子行业标准名称及主要内容.doc
附件:
34项电子行业标准名称及主要内容
序号 |
标准编号 |
标准名称 |
标准主要内容 |
代替标准 |
采标情况 |
1. |
SJ/T 11757-2020 |
便携式家用电器用锂离子电池和电池组 通用规范 |
本标准规定了便携式家用电器用锂离子电池和电池组的性能规范。 |
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2. |
SJ/T 11758-2020 |
液晶显示背光组件用LED芯片性能规范 |
本标准规定了液晶显示背光组件用LED芯片的性能要求、检验方法、检验规则等。适用于液晶显示背光组件用LED蓝光芯片。 |
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3. |
SJ/T 11759-2020 |
光伏电池电极栅线高宽比的测量 激光扫描共聚焦显微镜法 |
本标准规定了采用激光扫描共聚焦显微镜测定光伏电池电极栅线高宽比的方法原理、仪器设备与环境、试验样品、测量步骤、数据处理和试验报告。本标准适用于栅线高度40μm以下、宽度200μm以下的光伏电池电极栅线高宽比的测量。 |
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4. |
SJ/T 11760-2020 |
光伏电池绒面反射率的测量 光电积分法 |
本标准规定了利用光电积分式反射仪测量电池绒面反射率的方法,包括方法原理、仪器设备与环境、试验样品、测量步骤、数据处理和试验报告。本标准适用于晶体硅太阳电池的绒面表面减反射效果的测试。 |
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5. |
SJ/T 11761-2020 |
200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范 |
本标准规定了晶圆承载器与晶圆制造/检测设备之间的机械端口要求,主要包括晶圆承载器在设备上的位置和方向。本标准适用于加工直径200 mm及以下晶圆的半导体设备装载端口。 |
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6. |
SJ/T 11762-2020 |
半导体设备制造信息标识要求 |
本标准规定了半导体设备制造信息标识的术语和定义、设计和原则、使用及相应的综合标签库。半导体设备制造信息标识包括半导体制造设备选择、安装、使用和维护时需要的各种类型的技术和商业信息。信息类型包括操作手册/指南、安装手册、维护手册、维护计划、备件/零部件清单、维修/故障排除手册、发行说明、培训手册等。 |
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7. |
SJ/T 11763-2020 |
半导体制造设备人机界面规范 |
本标准规定了半导体制造设备人机界面的术语和要求。本标准适用于半导体制造设备。 |
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8. |
SJ/T 11764-2020 |
多晶硅包装用聚乙烯材料 |
本标准规定了多晶硅包装用聚乙烯材料的产品分类、要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存等。本标准适用于高纯度多晶硅包装用聚乙烯材料。 |
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9. |
SJ/T 10454-2020 |
厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料 |
本标准规定了厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料的技术要求、试验方法、检验规则、包装、贮存及运输,适用于与金、钯银导体浆料相匹配的厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料。 |
SJ/T 10454-1993 |
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10. |
SJ/T 10455-2020 |
厚膜混合集成电路用铜导体浆料 |
本标准规定了厚膜混合集成电路用铜导体浆料的技术要求、试验方法、检验规则、包装、贮存及运输,适用于厚膜混合集成电路用铜导体浆料。 |
SJ/T 10455-1993 |
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11. |
SJ/T 1543-2020 |
电真空器件用镍及镍合金光谱分析方法 |
本标准规定了电真空器件用镍及镍合金中硅、镁、铁、铜、锰、钴、铝、砷、锡、铅、锑、铋、镉、锌的光谱分析方法。本标准适用于电真空器件用镍及镍合金中元素含量的测定。 |
SJ/T 1543-1988 |
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12. |
SJ/T 1542-2020 |
电真空器件用镍及镍合金化学分析方法 |
本标准规定了电真空器件用镍及镍合金中碳、硫、磷、镍、钴、钨、锰、铁、硅的化学分析方法。本标准适用于电真空器件用镍及镍合金。 |
SJ/T 1542-1987 |
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13. |
SJ/T 10943-2020 |
电真空器件用刚玉粉粒度分布的测定 密度天平法 |
本标准规定了电真空器件用刚玉粉粒度分布的测定方法。本标准适用于电真空器件用刚玉粉。 |
SJ/T 10943-1996 |
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14. |
SJ/T 10856-2020 |
电子元器件详细规范 CA42型固体电解质固定钽电容器 评定水平E |
本标准规定了CA42型固体电解质固定钽电容器的结构、外形尺寸、技术要求和试验方法的详细要求。 |
SJ/T 10856-1996 |
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15. |
SJ/T 2307.1-2020 |
电子元器件详细规范 浪涌抑制型压敏电阻器 MYL1型防雷用氧化锌压敏电阻器 评定水平E |
本标准规定了浪涌抑制型压敏电阻器-MYL1型防雷用氧化锌压敏电阻器的外形尺寸、最大额定值和电特性,试验条件和检验要求 |
SJ/T 2307.1-1997 |
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16. |
SJ/T 10348-2020 |
电子元器件详细规范 浪涌抑制型压敏电阻器 MYG2型过压保护用氧化锌压敏电阻器 评定水平E |
本标准规定了浪涌抑制型压敏电阻器-MYG2型过压保护用氧化锌压敏电阻器的外形尺寸、最大额定值和电特性,试验条件和检验要求 |
SJ/T 10348-1993 |
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17. |
SJ/T 10349-2020 |
电子元器件详细规范 浪涌抑制型压敏电阻器 MYG3型过压保护用氧化锌压敏电阻器 评定水平E |
本标准规定了浪涌抑制型压敏电阻器-MYG3型过压保护用氧化锌压敏电阻器的外形尺寸、最大额定值和电特性,试验条件和检验要求 |
SJ/T 10349-1993 |
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18. |
SJ/T 10567-2020 |
电子元器件详细规范 CC2型瓷介固定电容器 评定水平EZ |
本标准对CC2型瓷介固定电容器的规格、性能指标和特殊要求进行特定的规定。 |
SJ/T 10567-1994 |
|
19. |
SJ/T 10875-2020 |
电子元器件详细规范 CC52型圆片穿心瓷介电容器 评定水平EZ |
本标准对CC52型圆片穿心瓷介电容器的规格、性能指标和特殊要求进行特定的规定。 |
SJ/T 10875-1996 |
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20. |
SJ/T 10785-2020 |
电子元器件详细规范 CL10型金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ |
本标准对CL10型金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器的规格、性能指标和特殊要求进行特定的规定。 |
SJ/T 10785-1996 |
|
21. |
SJ/T 10786-2020 |
电子元器件详细规范 CL11型金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ |
本标准对CL11型金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器的规格、性能指标和特殊要求进行特定的规定。 |
SJ/T 10786-1996 |
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22. |
SJ/T 10787-2020 |
电子元器件详细规范 CL12型金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ |
本标准对CL12型金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器的规格、性能指标和特殊要求进行特定的规定。 |
SJ/T 10787-1996 |
|
23. |
SJ/T 10874-2020 |
电子元器件详细规范 CL21型金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ |
本标准对CL21型金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器的规格、性能指标和特殊要求进行特定的规定。 |
SJ/T 10874-1996 |
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24. |
SJ/T 10568-2020 |
电子元器件详细规范 CT2型瓷介固定电容器 评定水平EZ |
本标准对CT2型瓷介固定电容器的规格、性能指标和特殊要求进行特定的规定。 |
SJ/T 10568-1994 |
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25. |
SJ/T 10876-2020 |
电子元器件详细规范 CT52型圆片穿心瓷介电容器 评定水平EZ |
本标准对CT52型圆片穿心瓷介电容器的规格、性能指标和特殊要求进行特定的规定。 |
SJ/T 10876-1996 |
|
26. |
SJ/T 10998-2020 |
电子元器件详细规范 CBB13型金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ |
本标准对CBB13型金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器的规格、性能指标和特殊要求进行特定的规定。 |
SJ/T 10998-1996 |
|
27. |
SJ/T 11765-2020 |
晶体管低频噪声参数测试方法 |
本标准规定了晶体管1Hz~300kHz频率范围内的噪声参数测试方法及要求,适用于双极型晶体管与场效应晶体管,其他晶体管产品可参照执行。 |
|
|
28. |
SJ/T 11766-2020 |
光电耦合器件低频噪声参数测试方法 |
本标准规定了光电耦合器件(以下简称光耦)1Hz~300kHz频率范围内噪声参数测试方法及要求。 |
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29. |
SJ/T 11767-2020 |
二极管低频噪声参数测试方法 |
本标准规定了二极管1Hz~300kHz频率范围内的噪声参数测试方法及要求。 |
|
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30. |
SJ/T 11768-2020 |
电阻器低频噪声参数测试方法 |
本标准规定了电阻器低频噪声参数测试方法及要求,适用于电阻器在1Hz~300kHz频率范围内低频噪声参数的测试。 |
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31. |
SJ/T 11769-2020 |
电子元器件低频噪声参数测试方法 通用要求 |
本标准规定了电子元器件1Hz~300kHz频率范围内的噪声参数测试方法和相应的测试系统的通用要求。 |
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32. |
SJ/T 11770-2020 |
绿色设计产品评价技术规范 微型计算机 |
本标准规定了微型计算机绿色设计产品的评价要求和评价方法,以及产品生命周期评价报告编制方法。 本标准适用于台式微型计算机(含一体式台式微型计算机)和便携式微型计算机的绿色设计产品评价,其他类型微型计算机的绿色设计产品评价可参照执行。 |
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33. |
SJ/T 11771-2020 |
绿色设计产品评价技术规范 电视机 |
本标准规定了电视机绿色设计产品的评价要求和评价方法,以及产品生命周期评价报告的编制方法。 本标准适用于在电网电压下正常工作,以地面、有线、卫星或其他模拟、数字信号接收、解调及显示为主要功能的平板电视,包括但不限于液晶电视(LCD电视)和有机发光二极管电视(OLED电视)等平板显示电视;也适用于主要功能为电视,不具备调谐器,但作为电视产品流通的平板显示设备。 其他类型电视机的绿色设计产品评价可参照执行。 |
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34. |
SJ/T 11772-2020 |
企业上云效果评价 |
本标准规定了企业上云效果评价指标和评价方法。 |
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附件:
17项电子国家标准名称及主要内容
序号 |
计划编号 |
标准名称 |
性质 |
标准主要内容 |
代替标准 |
采标情况 |
1. |
20120161-T-339 |
射频连接器 第42部分:CQN系列快速锁紧射频连接器分规范 |
推荐 |
本标准规定了2级通用连接器的插合界面尺寸、0级标准试验连接器的详细尺寸、标准规以及从GB/T 11313.1-XXXX中选取的适用于CQN系列射频连接器的所有详细规范的详细要求和试验程序。 |
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NEQ IEC 61169-42:2013 |
2. |
20141844-T-339 |
电子设备用连接器 产品要求 第3-120部分:矩形连接器 额定电压250V d.c额定电流30A卡扣锁紧可重复接线电源连接器详细规范 |
推荐 |
本标准规定了2芯30A卡扣锁紧矩形电源连接器的外形尺寸、接口尺寸、技术参数、性能要求和试验方法等要求。 |
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IDT IEC 61076-3-120:2016 |
3. |
20132179-T-339 |
光缆 第7部分:室内光缆 分规范 |
推荐 |
本标准规定了室内光缆的材料和结构、技术要求、试验方法、检验规则等。本标准适用于信息传输、电话、数据处理设备以及通信和传输网络的室内光缆,包括单芯和双芯光缆、多芯光缆、光纤带光缆、A4类光纤光缆、终端光缆组件用单芯和双芯光缆。 |
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4. |
20141812-T-339 |
掺稀土光纤 第4部分:掺铒光纤特性 |
推荐 |
本标准规定了掺铒光纤的分类、几何尺寸、性能要求和测试方法等。 |
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5. |
20141851-T-339 |
光伏器件 第1部分:光伏电流—电压特性的测量 |
推荐 |
本标准规定了在自然或模拟太阳光下,光伏器件的电流-电压特性的测量方法,该方法适用于单体光伏太阳电池或光伏太阳电池组合、光伏组件。本标准的目的是制定光伏器件电流-电压特性测量的基本要求,确定不同测试技术的测量过程,以减小测量的不确定度。 |
GB/T 6495.1-1996 |
IDT IEC 60904-1:2006 |
6. |
20141857-T-339 |
晶体硅太阳电池PN结结深测试方法 电化学电容电压(ECV)法 |
推荐 |
本标准规定了晶体硅太阳电池PN结结深测试方法,包含方法原理、仪器和设备、试剂和材料、试验样品、测试步骤、结果计算和报告。本标准适用于晶体硅太阳电池PN结结深的测量。 |
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7. |
20162454-T-339 |
液晶显示器件 第10-1部分:环境、耐久性和机械试验方法-机械 |
推荐 |
本标准规定了液晶显示器件的试验方法,同时尽可能考虑到IEC 60068中规定的环境试验方法,目的是为评价液晶显示器件的机械性能,确定统一的优选试验方法及应力等级优选值。 |
|
IDT IEC 61747-10-1:2013 |
8. |
20162455-T-339 |
液晶显示器件 第10-2部分:环境、耐久性和机械试验方法-环境和耐久性 |
推荐 |
本标准规定了液晶显示器件的试验方法,同时尽可能考虑到IEC 60068中规定的环境试验方法,目的是为评价液晶显示器件的环境性能,确定统一的优选试验方法及应力等级优选值。 |
|
IDT IEC 61747-10-2:2014 |
9. |
20162456-T-339 |
液晶显示器件 第20-1部分:目检-单色液晶显示屏 |
推荐 |
本标准规定了规定了单色液晶显示屏的目检方法,适用于单色液晶显示屏,不适用于有源矩阵液晶显示屏。 |
|
IDT IEC 61747-20-1:2015 |
10. |
20162457-T-339 |
液晶显示器件 第20-2部分:目检-单色矩阵液晶显示模块 |
推荐 |
本标准规定了单色矩阵液晶显示模块的目检方法,适用于单色矩阵液晶显示模块,不适用于有源矩阵液晶显示模块。 |
|
IDT IEC 61747-20-2:2015 |
11. |
20141022-T-339 |
电子设备用固定电容器 第24部分:分规范 表面安装导电聚合物固体电解质钽固定电容器 |
推荐 |
本标准适用于表面安装的导电聚合物固体电解质钽固定电容器。 表面安装MnO2固体电解质钽固定电容器不包括在本部分内,但被GB/T 6346.3-2015所覆盖。 这类电容器主要用于直接安装在混合电路基板上或印制电路板上。 特殊用途应用的电容器可能需要补充技术条件。 |
|
IDT IEC 60384-24:2015 |
12. |
20151500-T-339 |
高频感性元件 电特性及其测量方法 第1部分:纳亨级片式电感器 |
推荐 |
本标准规定了通常在高频(100 kHz以上)范围使用的纳亨级片式电感器的电特性及其测量方法。 |
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MOD IEC 62024-1:2008 |
13. |
20151504-T-339 |
高频感性元件 非电特性及其测量方法 第1部分:电子和通信设备用 表面安装固定电感器 |
推荐 |
本标准适用于表面安装固定电感器和铁氧体磁珠。本标准规定了表面安装固定电感器的要求、描述术语、推荐标准值和尺寸。 |
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IDT IEC 62025-1:2007 |
14. |
20160562-T-339 |
PXI Express总线模块通用规范 |
推荐 |
本标准规定了PXI Express总线模块的技术要求、试验方法和检验规则等。本标准适用于PXI Express总线系统控制器、仪器模块产品(以下简称模块)生产、检验和验收。 |
|
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15. |
20160563-T-339 |
PXI总线模块通用规范 |
推荐 |
本标准规定了PXI总线模块的技术要求、试验方法和检验规则等。本标准适用于PXI总线系统控制器和仪器模块产品(以下简称模块)生产、检验、验收。 |
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|
16. |
20061176-T-339 |
半导体集成电路 运算放大器系列和品种 |
推荐 |
本标准规定了半导体集成电路运算放大器(以下简称器件)各系列和品种的型号、引出端排列、推荐电路图和主要电特性。本标准适用于研制、生产、使用和采购器件时的选型。 |
GB/T 3436-1996 |
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17. |
20063824-T-339 |
半导体器件 集成电路 第3-1部分:模拟集成电路 半导体集成运算放大器空白详细规范 |
推荐 |
本标准规定了运算放大器详细规范应给出的功能说明、工作条件、静态参数等要求。 |
GB/T 9425-1988 |
MOD IEC 60748-3-1:1991 |
来源:工业和信息化部科技司